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CSP優(yōu)勢之“小”

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CSP是芯片級封裝器件的意思,由于CSP封裝尺寸大大減小,可使產(chǎn)品設(shè)計更加靈活,結(jié)構(gòu)也會更加緊湊簡潔。今天我們探討一下CSP封裝“小”的這個特點在燈帶應(yīng)用中優(yōu)勢的展現(xiàn)究竟有哪些?

  • 什么是CSP封裝?

         CSP在LED行業(yè)指的是沒有基板、沒有金線的一種體積最小、結(jié)構(gòu)最簡單的封裝形式。CSP封裝頂部和熒光膜厚度最薄可以做到50μm,CSP尺寸可以做到芯片尺寸+100 μm,厚度做到芯片厚度+50 μm

CSP封裝與SMD封裝結(jié)構(gòu)對比

  • CSP凈柔燈帶
     
        應(yīng)用在燈帶上的CSP燈珠尺寸小,體積只有0.8mm*0.5mm*0.4mm,燈帶尺寸小,燈帶厚度只有1.3mm,寬度可以做到8mm或5mm。燈帶輕薄的同時,燈珠密度可做到更高,線性效果更好和折彎受力點更小的特點。 

  CSP 8mm燈帶

CSP長城型燈帶

 
  • SMD燈帶
     

        應(yīng)用在SMD燈帶上的燈珠通常是“2835”即尺寸為2.8mm*3.5mm。SMD燈帶因燈珠尺寸較大,燈珠密度不能做高。另一方面對比于CSP長城型燈帶,SMD S型燈帶折彎時容易斷裂,柔韌性差,不當操作,容易使燈珠支架破裂。

 

以上CSP封裝“小”的優(yōu)勢只展現(xiàn)在照明產(chǎn)品上,更多的產(chǎn)品應(yīng)用如:應(yīng)用在消費類電子產(chǎn)品上,有利于實現(xiàn)產(chǎn)品的輕薄短小和便攜性。CSP封裝“小”的優(yōu)勢使其在眾多的領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景,隨著市場的發(fā)展CSP封裝必定有更好的發(fā)展。

下期咱們揭曉CSP優(yōu)勢之“凈”

    

底部logo

集團公司于2021年成立,以先進的CSP(芯片級封裝)為技術(shù)基礎(chǔ),研制出多種微小型的、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的Mini  LED封裝器件,目前廣泛用于照明和顯示領(lǐng)域。企業(yè)擁有完整的覆膜式CSP生產(chǎn)鏈和CSP制成車間。
        公司被授予中國照明學(xué)會半導(dǎo)體照明與應(yīng)用專委會副主任單位,深圳市照明與顯示工程行業(yè)協(xié)會副會長單位,中山市湖北商會副會長單位,國家標準《色度學(xué).第四部分》主要起草單位。

 

 

地       址:廣東省中山市小欖鎮(zhèn)中思微光電產(chǎn)業(yè)園

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